2013研華重磅推出COM(模塊化電腦)系列載板設計培訓
-----2013年研華重磅推出COM系列載板設計培訓,幫助客戶減少設計載板所花去的時間和工作量。COM底板設計協(xié)助服務可以將復雜的技術研究工作由研華解決,大大降低了客戶開發(fā)新載板的風險。
場次安排: 起止時間: 2013-03-19 至 2013-06-27
2013年研華重磅推出COM系列載板設計培訓,幫助客戶減少設計載板所花去的時間和工作量。COM底板設計協(xié)助服務可以將復雜的技術研究工作由研華解決,大大降低了客戶開發(fā)新載板的風險。研華COM載板設計協(xié)助服務主要包括以下6項內容:COM產品與COM底板設計協(xié)助服務、COM產品選型與設計流程、COM底板設計指導、COM底板設計轉接方案、COM Debug 分析、COM軟件增值服務。為使廣大嵌入式開發(fā)者深入了解研華COM產品及服務,解決開發(fā)中遇到的問題,研華推出COM系列技術培訓,所有的課程均由經驗豐富的研華嵌入式應用工程師授課,使得您在一天的培訓課程中了解到研華COM產品及設計服務,掌握COM底板開發(fā)流程。
為了維持課程品質,每場次上課名額均有限制,提前報名預留座位。
培訓報名請登陸 研華官網(wǎng)http://training.advantech.com.cn
廣州場:廣州市天河區(qū)體育東路南方證券大廈2101-2102室 廣州研華
成都場:成都市高新區(qū)天府大道中段800號航興國際廣場2號樓1401室 成都研華
上海場:上海市閘北區(qū)市北工業(yè)園江場三路136號 上海研華
西安場:西安市高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)科技二路68號西安軟件園秦風閣綜合樓301 西安研華
深圳場:深圳市南山區(qū)科技南12路28號康佳研發(fā)大廈4層 深圳研華
北京場:北京市海淀區(qū)上地信息產業(yè)基地六街七號 北京研華
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