ASIX-亞信電子 AX58200 工業(yè)以太網(wǎng)

AX58200是一款2/3端口EtherCAT從站專用通訊SoC,集成兩個(gè)支持100Mbps全雙工操作與HP Auto-MDIX功能的百兆以太網(wǎng)PHY。AX58200以ARM® Cortex®-M4F微處理器為核心,內(nèi)置512K字節(jié)雙區(qū)塊(Dual Bank)Flash內(nèi)存可用于支持OTA(Over-The-Air)韌體升級(jí),內(nèi)置160K字節(jié)SRAM其中包含32K字節(jié)緩存(Cache)可用于支持外部SPI Flash芯片內(nèi)執(zhí)行(XIP, eXecute-In-Place)。出廠前可預(yù)燒bootloader以支持安全啟動(dòng)(Secure Boot)功能可對(duì)存放于內(nèi)置Flash內(nèi)存的程式碼進(jìn)行完整性檢查,并整合4K字節(jié)安全保護(hù)儲(chǔ)存空間(Secure Protection ROM)可用于保存機(jī)密程序或資料。內(nèi)置一次性編程ROM(OTP ROM),可用于管控產(chǎn)品生命周期。支持含RMII接口與硬體加密引擎的10/100 Mbps以太網(wǎng)MAC,快速USB OTG與SPI/UART/I2C/I2S/CAN/PWM等各種通訊接口。
AX58200 EtherCAT從站控制器(ESC)集成兩個(gè)可同時(shí)支持光纖和銅線網(wǎng)路應(yīng)用的百兆以太網(wǎng)PHY,可與所有支持標(biāo)準(zhǔn)EtherCAT協(xié)議(如CoE/FoE/VoE等)的系統(tǒng)相互連結(jié)運(yùn)作。AX58200 ESC支持9K字節(jié)RAM,8個(gè)現(xiàn)場(chǎng)總線存儲(chǔ)器管理單元(FMMUs),8個(gè)同步管理器,64位分布式時(shí)鐘,可適用于各種實(shí)時(shí)工業(yè)自動(dòng)化控制產(chǎn)品應(yīng)用,如馬達(dá)/運(yùn)動(dòng)控制,數(shù)字I/O控制,傳感器數(shù)據(jù)采集,機(jī)器人轉(zhuǎn)軸控制,EtherCAT IO-Link主站,EtherCAT Junction從站模塊等。
AX58200采用144引腳HSFBGA小封裝尺寸10x10毫米,0.8毫米間距,符合RoHS規(guī)范,并支持工業(yè)級(jí)工作溫度-40至85?C或-40至105?C。
規(guī)格:
ARM® Cortex®-M4F微控制器,主頻192 MHz
512K字節(jié)雙區(qū)塊(Dual Bank)Flash內(nèi)存,160K字節(jié)SRAM
32K字節(jié)安全啟動(dòng)(Secure Boot)程序
4K字節(jié)加載代碼空間(LDROM)
4K字節(jié)安全保護(hù)內(nèi)存(SPROM)保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)
EtherCAT從站控制器(ESC)
集成兩個(gè)百兆以太網(wǎng)PHYs
內(nèi)置第3個(gè)MII網(wǎng)絡(luò)端口以支持星型或樹型網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?/p>
9K字節(jié)RAM
8個(gè)現(xiàn)場(chǎng)總線存儲(chǔ)器管理單元(FMMUs)
8個(gè)同步管理器
64位分布式時(shí)鐘
通訊/控制接口
1個(gè)高速USB 2.0 OTG
1個(gè)10/100Mbps RMII網(wǎng)絡(luò)端口
6個(gè)低功耗UART與3個(gè)ISO-7816-3接口
1個(gè)Quad-SPI控制器,支持主從模式
3個(gè)I2C與1個(gè) I2S,支持主從模式
2個(gè)通用串行控制接口(USCI)可配置成UART/SPI/I2C功能
2個(gè)CAN 2.0B控制器
1個(gè)SPI主機(jī)接口,可外接SPI閃存最大32M字節(jié)
2個(gè)SDHC接口
76個(gè)通用型輸入輸出控制(GPIO)
1個(gè)12位16路ADC與2個(gè)12位DAC
2個(gè)模擬比較器與2個(gè)運(yùn)算放大器
4組32位定時(shí)器與24組PWM 16位計(jì)數(shù)器
2個(gè)QEI與1個(gè)ECAP
內(nèi)置硬體加密引擎(包含ECC/AES/DES/3DES/SHA/HMAC)
支持RTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘功能
內(nèi)置芯片內(nèi)溫度傳感器,精度 1;deg;C
144引腳HSFBGA小封裝尺寸10x10毫米,0.8毫米間距,符合RoHS規(guī)范
工作溫度范圍: -40至85?C,-40至105?C
目標(biāo)應(yīng)用:
馬達(dá)/運(yùn)動(dòng)控制
數(shù)字訊號(hào)I/O控制
機(jī)器人
傳感器數(shù)據(jù)采集
EtherCAT IO-Link主站
EtherCAT Junction從站模塊
傳統(tǒng)通信模塊
操作員HMI接口