FRD風險評估及測試方法
利用IGBT雙脈沖測試電路,改變電壓及電流測量探頭的位置,即可對IGBT并聯(lián)的續(xù)流二極管(即FRD)的相關(guān)參數(shù)進行測量與評估。
一、FRD工作時的風險評估
IGBT模塊中的并聯(lián)FRD,是一個非常重要的元件,但往往容易被忽視。其工作時的風險主要體現(xiàn)在以下兩個方面:
1、IGBT 出現(xiàn)短路或者故障時,IGBT驅(qū)動器可以幫忙保護,但FRD芯片損壞時,沒有其他的防護手段;
2、在IGBT 開通的時刻,實際上是FRD關(guān)斷的時刻。所有的功率半導體,包括IGBT 芯片和FRD芯片,在關(guān)斷時刻面臨的風險遠大于其開通時面臨的風險;
二、FRD參數(shù)測量方法
FRD參數(shù)測量電路中,測試電路與雙脈沖測試相同,具體探頭連接及計算如下:
1、將電流探頭加在上管IGBT的集電極;
2、將電壓探頭加在上管 IGBT的C-E極間;
3、將檢測電壓及電流的瞬時值的積做為一個函數(shù),即可計算得出二極管的瞬時功率;
4、FRD只有在IGBT第二次開通的時候才會有反向恢復行為,用示波器捕捉波形時應注意時間選擇。
三、FRD性能與外部參數(shù)的關(guān)系
在外部參數(shù)發(fā)生變化時,二極管的風險也在發(fā)生變化,在此,我們舉幾個需要特別注意的參數(shù):
1、驅(qū)動的柵阻大小。IGBT驅(qū)動的柵阻大小直接影響FRD前沿的di/dt大小,柵阻越小,F(xiàn)RD的di/dt越大,F(xiàn)RD反向恢復過程越容易出現(xiàn)震蕩,器件越容易損壞;
2、結(jié)溫。由于FRD的導通電壓VF具有負的溫度系數(shù),結(jié)溫越低,二極管的開關(guān)速度越快,其反向恢復電流后沿就越陡峭,產(chǎn)生的電壓尖峰也越高;
3、母線電壓的高低。母線電壓越高,F(xiàn)RD兩端的承壓更高。
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