在端側(cè)智能化升級(jí)浪潮中，產(chǎn)品形態(tài)持續(xù)向微型化、高集成演進(jìn)，設(shè)備系統(tǒng)面臨物理空間壓縮與算力激增的雙重挑戰(zhàn)。佰維存儲(chǔ)數(shù)年來(lái)在存儲(chǔ)技術(shù)研發(fā)、先進(jìn)封裝工藝等領(lǐng)域的大力投入，使其在存儲(chǔ)解決方案的小型化、高集成化技術(shù)方面擁有多類(lèi)型產(chǎn)品布局、自研專利技術(shù)、生產(chǎn)制造與供應(yīng)鏈體系等諸多領(lǐng)跑優(yōu)勢(shì)。

其中，佰維EP410 BGA SSD通過(guò)創(chuàng)新性的架構(gòu)設(shè)計(jì)，既能像嵌入式芯片一樣小巧，滿足移動(dòng)設(shè)備對(duì)體積的嚴(yán)格要求，同時(shí)提供比UFS/eMMC更高的性能和容量選擇，以“小巧輕薄、卓越性能、高可靠性”三大核心能力，為端側(cè)設(shè)備升級(jí)提供破局性解決方案。

超薄小尺寸設(shè)計(jì)，提升系統(tǒng)空間利用率

隨著智能手機(jī)和PC交互頻繁的推理任務(wù)增加，大容量存儲(chǔ)成為基礎(chǔ)配置。與此同時(shí)，考慮到優(yōu)化用戶體驗(yàn)和復(fù)雜的使用環(huán)境等多重因素，終端廠商力求在小體積的系統(tǒng)內(nèi)實(shí)現(xiàn)硬件效能/容量可用性的最大化。

順應(yīng)終端產(chǎn)品進(jìn)化趨勢(shì)，BGA SSD EP410采用最高16層疊Die、40μm超薄Die等先進(jìn)封裝工藝，尺寸小至16*20*1.4mm——體積僅為傳統(tǒng)M.2 2280英寸SSD（80*22*3.5mm）的1/14，容量最高達(dá)2TB，讓端側(cè)設(shè)備在運(yùn)行圖像識(shí)別、自然語(yǔ)言處理時(shí)不再受存儲(chǔ)空間桎梏。該封裝方式不僅減少了占板面積，為終端廠商提供柔性設(shè)計(jì)空間；也提升了電氣性能，使其能處理更大的數(shù)據(jù)吞吐量，助力設(shè)備廠商打造更輕薄、更具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

性能不減，為端側(cè)智能推理筑牢“地基”

在性能方面，佰維依托研發(fā)封測(cè)一體化的模式，可通過(guò)固件算法的優(yōu)化與調(diào)校，使存儲(chǔ)產(chǎn)品完美適配應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)糾錯(cuò)能力、數(shù)據(jù)安全性與完整性的關(guān)鍵需求。

佰維EP410 BGA SSD支持PCIe 4.0接口和NVMe協(xié)議，順序讀/寫(xiě)速度高達(dá)7350MB/s、6600MB/s，顯著超過(guò)UFS4.0所能達(dá)到的理論帶寬速度。搭配自研的獨(dú)家閃存管理算法和動(dòng)態(tài)帶寬分配技術(shù)，佰維BGA SSD表現(xiàn)出卓越的帶寬穩(wěn)定性，滿足端側(cè)智能設(shè)備對(duì)高速數(shù)據(jù)訪問(wèn)和低延遲的高負(fù)載傳輸需求，支持快速地處理復(fù)雜的智能化任務(wù)。從應(yīng)用端來(lái)看，佰維 BGA SSD 已通過(guò) Google 準(zhǔn)入供應(yīng)商名單認(rèn)證，在兼容性方面，BGA SSD展現(xiàn)出跨平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，兼容多種主流SoC方案，可簡(jiǎn)化客戶端的設(shè)計(jì)和導(dǎo)入流程。

智能溫控與可靠性設(shè)計(jì)，“力?！标P(guān)鍵應(yīng)用不掉線

隨著芯片的小型化和高度集成化，功耗和發(fā)熱量的增加對(duì)設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命提出了挑戰(zhàn)，佰維EP410 BGA SSD對(duì)產(chǎn)品加強(qiáng)了可靠性設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、分析和管理，為了有效降低散熱問(wèn)題，產(chǎn)品采用DRAM-less架構(gòu)與智能溫度管理技術(shù)，自研LDPC、動(dòng)靜態(tài)均衡磨損算法、壞塊管理以及多重環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)，大幅提升數(shù)據(jù)的完整性與安全性，確保設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，保障游戲、工作、創(chuàng)作等關(guān)鍵使用任務(wù)不掉線。

產(chǎn)品經(jīng)過(guò)佰維全面的測(cè)試流程，涵蓋電氣性測(cè)試、SI測(cè)試、應(yīng)用測(cè)試、兼容性測(cè)試、可靠性測(cè)試，驗(yàn)證其MTBF大于1,500,000 小時(shí)，適應(yīng)0℃~70℃的溫度環(huán)境，助力二合一筆記本電腦、無(wú)人機(jī)、車(chē)載IVI等旗艦級(jí)智能終端，把握端側(cè)智能升級(jí)的浪潮。

結(jié)語(yǔ)

從2018年成功量產(chǎn)首款PCIe BGA SSD產(chǎn)品，到最新一代采用PCIe Gen4x4接口的 EP410 BGA SSD，不斷迭代的產(chǎn)品展示了佰維在小型化與高集成化技術(shù)上的深厚積淀，更彰顯了其在端側(cè)智能生態(tài)布局中的遠(yuǎn)見(jiàn)卓識(shí)。隨著AI與存儲(chǔ)的協(xié)同走向更深層的生態(tài)融合，佰維將進(jìn)一步發(fā)揮其在移動(dòng)終端存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，并將這一優(yōu)勢(shì)延伸至端側(cè)智能時(shí)代。無(wú)論是在硬件設(shè)計(jì)、軟件優(yōu)化還是生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建方面，佰維都將不遺余力地推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步，為用戶帶來(lái)更加智能、高效、可靠的存儲(chǔ)解決方案。