晶圓表面缺陷檢測

晶圓表面缺陷包括顆粒、裂紋、凹坑和臟污等，這些缺陷會直接影響產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率。

檢測難點

有圖晶圓表面特征復雜，且缺陷類型多樣，容易造成誤判和漏判。

應用效果

埃科SG系列線光譜共焦傳感器橫向分辨率高，能夠捕捉到晶圓細微特征及缺陷；最高掃描速率達到40kHz，滿足半導體行業(yè)高速在線檢測節(jié)拍。

晶圓BGA錫球檢測

BGA（球柵陣列）封裝是一種密度高、散熱性能強且應用廣泛的芯片封裝方式。

檢測難點

（1）錫球尺寸小，通常直徑只有幾十微米，識別球面瑕疵須達到微米級別精度。

（2）錫球表面金屬反光會干擾光學檢測，且密集排列的錫球易產(chǎn)生遮擋，影響缺陷定位。

應用效果

SG1007基于同軸式光譜共聚焦技術開發(fā)而成，最大鏡面兼容角度±50°，X方向分辨率1.875μm，軸向重復性精度達50nm，可實現(xiàn)球高、球徑無遮擋高精度測量，全量程范圍內(nèi)掃描速率可達到8.9kHz，一定測量范圍內(nèi)可實現(xiàn)40kHz高速掃描，高效應對BGA錫球檢測。

晶圓金線檢測

在半導體后道封裝工序中，引線鍵合通過微米級金屬導線（通常為金線、銅線等）實現(xiàn)芯片內(nèi)外部的電氣互連。

檢測難點

（1）隨著半導體工藝的發(fā)展，金線間距、線徑均為數(shù)十微米，塌線、斷線等缺陷需要微米級的高分辨率成像實現(xiàn)捕捉。

（2）金線表面存在高反光干擾，且鍵合后焊盤表面可能存在殘膠等異物，傳統(tǒng)光學傳感器對這類材質(zhì)難以準確成像。

應用效果

SG4025憑借X方向2.5μm的高分辨率，實現(xiàn)對高密度細微金線精確成像；2.5mm的測量范圍可檢測金線高度；同時，線光譜共焦技術無懼金線表面高反光影響，具有強材質(zhì)適應性，解決了傳統(tǒng)成像難點。

產(chǎn)品參數(shù)

結語

?？芐G系列線光譜共焦傳感器不受材質(zhì)、形狀和反光的影響，對于深孔、縫隙、彎曲、透明等多種形貌或材質(zhì)的表面測量有著高度的適應性，全量程都可保持高精度及高橫向分辨率，助力半導體、消費電子、PCB等多個精密制造行業(yè)實現(xiàn)更高效、準確的自動檢測。