福祿克測(cè)試儀器半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品手冊(cè)
2023/8/7 15:06:02
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資料格式：
pdf
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資料大小：
4.55MB
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授權(quán)方式：
免費(fèi)
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簡(jiǎn)介：
福祿克測(cè)試解決方案應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵流程：芯片研發(fā)熱像檢測(cè)、芯片生產(chǎn)廠務(wù)系統(tǒng)運(yùn)維、單晶硅片制備精準(zhǔn)測(cè)溫、薄膜沉積工藝精準(zhǔn)測(cè)溫、晶片拋光精準(zhǔn)測(cè)溫等，您可通過此手冊(cè)了解具體應(yīng)用信息和詳細(xì)的技術(shù)內(nèi)容。
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