Statista數(shù)據(jù)顯示，2020-2030年全球物聯(lián)網(wǎng)連接設備數(shù)量將由97.57億臺增長至294.22億臺，年均復合增長率達到11.67%。物聯(lián)網(wǎng)的強勁增長不僅推動智能設備的廣泛部署，也為相關硬件和存儲設備帶來廣闊發(fā)展空間。作為連接物理世界與數(shù)字世界的核心紐帶，通信模組的性能直接決定了物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的整體效能、穩(wěn)定性與安全性。它承擔著從傳感器采集數(shù)據(jù)并通過無線通信技術(shù)將數(shù)據(jù)傳輸至云端或終端設備的關鍵任務，為遠程監(jiān)控、數(shù)據(jù)分析等核心功能提供堅實支撐。

隨著物聯(lián)網(wǎng)應用的快速擴展，作為通信模組的重要組件，存儲器面臨著更高挑戰(zhàn)：需要在高帶寬數(shù)據(jù)傳輸、多任務并發(fā)處理、長時間連續(xù)數(shù)據(jù)流、高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)讀寫、數(shù)據(jù)安全保護以及系統(tǒng)兼容性等方面表現(xiàn)出色，以確保關鍵數(shù)據(jù)的實時傳輸與安全存儲。

移遠通信5G模組搭載佰維存儲eMMC與LPDDR4X芯片

面對行業(yè)趨勢和挑戰(zhàn)，佰維存儲依托自身“研發(fā)封測一體化”優(yōu)勢，以及在智能手機、智能穿戴等市場的稟賦，推出涵蓋eMMC、LPDDR、eMCP、uMCP等豐富產(chǎn)品矩陣的通信模組存儲解決方案。目前，系列產(chǎn)品已廣泛應用于移遠通信、廣和通、美格智能等知名通信模組企業(yè)的5G/4G/智能模組中，為通信網(wǎng)絡的高效可靠運行提供堅實保障。

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應對復雜應用場景，滿足數(shù)據(jù)存儲“苛刻”要求

在智能表計、工業(yè)、路由器、汽車、POS機等領域?qū)嶋H部署中，通信模組面臨著諸多挑戰(zhàn)，尤其是在戶外環(huán)境下，惡劣天氣、極端溫度、濕度變化、長時間連續(xù)運行及電磁干擾等，都可能影響模組正常運作。任何數(shù)據(jù)的丟失或延遲都可能導致IoT設備系統(tǒng)故障或服務品質(zhì)下降。

以IoT特定應用場景為例，在監(jiān)控系統(tǒng)中高清視頻連續(xù)不間斷錄制，存儲器需要保持穩(wěn)定高速的讀寫性能。為滿足特殊環(huán)境要求，佰維存儲芯片定制設計固件架構(gòu)，采用動態(tài)SLC緩存模式和獨特的直寫方案，并對垃圾回收機制和數(shù)據(jù)加密進行固件優(yōu)化，以保證數(shù)據(jù)持續(xù)穩(wěn)定讀寫。經(jīng)實測，eMMC產(chǎn)品全盤寫入速度穩(wěn)定在15MB/s以上，性能波動小于5%，完美匹配IoT特定場景下的應用標準。此外，佰維存儲芯片還支持通信模組進行遠程固件系統(tǒng)升級，助力提升設備運行效率。

在可靠性方面，佰維存儲芯片采用了多層疊Die、超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進封裝技術(shù)，兼顧保障產(chǎn)品性能、可靠性及散熱等。同時，公司存儲芯片遵循嚴苛測試流程，覆蓋電氣測試、SI測試、可靠性測試、應用測試等多個環(huán)節(jié)，能夠承受高達1500G重力加速度、20-2000Hz振動幅度，MTBF超過150萬小時，全方位保障產(chǎn)品的高品質(zhì)交付與一致性。

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構(gòu)建完整產(chǎn)品矩陣，提供高效可靠存儲支持

基于高穩(wěn)定讀寫、高可靠性、高耐久性及優(yōu)良的兼容性等關鍵特性，佰維eMMC、LPDDR4X、eMCP3/4x、uMCP2.2等系列產(chǎn)品已通過高通、MTK、紫光展銳等主流SoC平臺認證，并進入了多家知名通信模組企業(yè)的供應體系，持續(xù)賦能通信模組穩(wěn)定運行。

/ 結(jié)語 /

隨著AI、邊緣計算、5G/6G、LPWAN等技術(shù)的深度融合，物聯(lián)網(wǎng)將以更加成熟和多樣的形態(tài)融入生活的方方面面，催生對數(shù)據(jù)計算、處理、傳輸和存儲的巨大需求。面對這一趨勢，佰維存儲將依托自身在研發(fā)、主控、封測、供應鏈管理等方面的綜合能力優(yōu)勢，深化與通信模組廠商、平臺廠商的協(xié)作，全方位滿足端側(cè)通信模組對存儲性能、可靠性、穩(wěn)定性等多維度定制需求，共同加速IoT應用邊界擴展。